Арский В.Н. Контактная сварка деталей в электронной промышленности / Обзоры по электронной технике, 1973, выпуск №15 (131). - 79 с.

В настоящее время в электронной промышленности происходит переход от электровакуумных к полупроводниковым приборам. Поэтому часть III данного обзора посвящена процессам сварки (и пайки) применительно к сборке полупроводниковых приборов.

Происходит переход на беспроволочную сборку, — в ближайшие годы подавляющее большинство схем массового производства будут монтироваться с использованием шариковых, а приборы повышенной надежности — балочных выводов.

Имеется тенденция к увеличению количества приборов в каждом кристалле, что приводит к увеличению количества выводов.

Размеры твердотельных интегральных (ИС) и гибридных интегральных схем (ГИС) растут, они объединяются в большие интегральные схемы БИС и в большие гибридные интегральные схемы (БГИС).

Наиболее разработанным и обеспечивающим максимальную надежность методом сборки является использование кристаллов с медными лужеными шариками, которые с помощью импульсной бесфлюсовой пайки напаиваются на пластмассовую лавсановую или фторопластовую ленту, с нанесенным на нее «паучком».

Для совмещения шариковых выводов с контактными площадками на «паучке» одним из наиболее перспективных методов является метод сохранения исходной ориентации кристаллов при разделении пластины на кристаллы с последующей напайкой на ленту, без использования растяжки.

Это интересно

Если Ваша компания находится в Северо-западном регионе России и Вам периодически необходимо приобретать оптом мазут и другие ГСМ значит, Вам просто необходимо сотрудничать с топливной компанией "МДС топливо сервис". Компания сотрудничает только с официальными такими производителями мазута и ГСМ. Главные достоинства компании это готовность осуществления бесперебойных поставок топлива, пунктуальность, честность и внимание к каждому клиенту.